辐射灭菌：
伽马射线灭菌：利用钴-60或铯-137产生的伽马射线穿透物品，破坏微生物的DNA结构，达到灭菌效果。适用于多种材料，但可能对某些电子元件和聚合物产生不利影响
电子束（E-beam）灭菌：通过高能电子束流灭活微生物，具有较高的处理速度和能量效率。适用于较薄或中等厚度的产品，对某些材料可能产生热效应。
X射线灭菌：类似于电子束灭菌，但使用X射线，能够穿透更厚的材料。适用于较大或较重的医疗器械
汽化（VHP）灭菌：（H₂O₂）汽化后用于低温灭菌，适用于不耐高温的精密医疗器械。通过氧化作用破坏微生物的细胞成分，灭菌后分解为水和氧气，无有害残留
干热灭菌：利用高温干热空气杀灭微生物，适用于耐高温的玻璃器皿、金属工具等。通过氧化作用破坏微生物的蛋白质和酶系统，但不适用于塑料或电子设备湿热灭菌：通过高温高压蒸汽进行灭菌，广泛应用于医疗器械和实验室器皿。蒸汽的潜热和湿度能够有效杀灭各种微生物，包括孢子
等离子体灭菌：结合和等离子体技术，适用于低温灭菌精密医疗器械。等离子体产生的高能粒子和自由基破坏微生物的细胞结构，灭菌后无有害残留。
其他新兴技术：
超临界二氧化碳灭菌：利用超临界状态的二氧化碳作为溶剂，结合化学添加剂进行灭菌，适用于对传统方法敏感的材料。
二氧化氮灭菌：利用二氧化氮气体的强氧化性杀灭微生物，适用于特定类型的医疗器械。
臭氧灭菌：利用臭氧的强氧化性进行灭菌，适用于水处理和某些医疗器械表面灭菌。
